BGA返修資(zi)訊崴泰(tai)新(xin)聞
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BGA返修台返修相鄰BGA标准一，如(ru)何避免(mian)移除和焊接時二次(ci)熔錫半步？
BGA返修台在返修高精度的(de)相鄰BGA時如(ru)何避免(mian)移除和焊接時二次(ci)熔錫量可，下面(mian)以(yi)本公司(si)產品VT-360實操案例(li)說明我妖魅，如(ru)何避免(mian)相鄰BGA移除和焊接時二次(ci)熔錫下俯视。客戶提供的(de)大(da)型服務器有兩(liang)個35*35mm以(yi)上BGA間距為4mm念出，針對密(mi)間距的(de)芯片返修建議使用全自動BGA返修台這樣返修良(liang)率才會高单体技。...... 閱讀(du)全文
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